《半導體》精測1月營收近23月低 Q1估逐月回升

《半導體》精測1月營收近23月低 Q1估逐月回升
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精測公佈2023年1月自結合並營收2.16億元,月減達36.93%、年減13.77%,爲近23月低點。其中,晶圓測試卡1.58億元,月減25.27%、年減8.74%,IC測試板0.35億元,月減達49.99%、年減達36.23%,技術服務與其他0.21億元,月減達62.94%、但年增4.67%。

精測表示,5G智慧手機應用處理器(AP)晶片受客戶端庫存調整影響,1月營收呈現淡季表現,但在毫米波(mmWave)訊號導入5G智慧手機應用趨勢帶動下,大幅提升射頻(RF)晶片測試探針卡需求,相關訂單增溫在1月明顯挹注業績。

展望2023年,今年多項經濟指數均見衰退預期,且受全球利率走升墊高企業投資成本,除了戰略意義的投資案外,一般企業投資速度及規模均可能縮小,尤其受中美地緣政治風險影響最深的半導體產業,今年資本支出調配需據此進行進行多中心化的供應網型態發展。進入2023年,全球經濟情勢已逐步明朗化,走過動盪的2022年,今年度多項經濟指數皆見衰退預估,此外,受到全球利率走升墊高企業的投資成本,因此除了戰略意義的投資案件外,一般企業投資速度及規模都可能縮小,尤其是受到美中地緣政治風險影響最深的半導體產業供應鏈,今年在資本支出上的調配將得考量政策之爭,以進行多中心化的供應網型態發展。

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鑑於半導體產業投資佈局趨勢變化,精測表示,正積極調整全球佈局策略,以因應當地市場客戶技術及產能需求,盼能隨着此次景氣下行期間完成調整步伐,以利於在景氣復甦期立即掌握觸底反彈商機。

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